由特定孔径、孔隙率的微孔陶瓷和含有气槽的底座（致密陶瓷、金属、Peek等）通过专用胶水粘结固化，再经平面研磨获得的高精平面度和平行度的产品；

       广泛应用于半导体（硅片及晶圆减薄、划片、涂胶、清洗、检测）、显示面板（玻璃、柔性屏幕）、丝网印刷及机床上的真空吸附平台及治具。