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陶瓷基板 



          得益于AlN陶瓷高导热率、绝缘、耐高温特性;氮化铝陶瓷基板广泛应用于IGBT功率模块、 LED封装(HBLED、UVA、UVC)、射频/微波通讯(5G、RFID)、光通讯、汽车电子(逆变器、传感器)及影响传感器(3D、AR、VR)等诸多领域。




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